BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

金型製作から成形までの一貫生産対応！高品質／短納期の樹脂成形

自動車分野で培われた量産技術と自動化技術で、安定供給／安定品質／短納期…

当社の成形（樹脂）事業では、1964年以降、プラスチック部品の製造に 取り組み、また、その品質を左右する金型製造分野、そして、量産へと 事業を展開してきました。 その一方で、そのひとつひとつにおける品質の向上を目指し、製造工場の 自動化、省力化機器を自社にて設計・製造。 工場の無人化を目指して、コンピュータによる高度な生産管理システムを 構築するなど新しい取り組みも積極的に推進...

メーカー・取り扱い企業： ネクサス株式会社