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BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…
ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。 また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ~0.25mmピッチまで幅広く対応しており、 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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試作基板実装の実績30年!試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウ…
『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量~中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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