• 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • HID FARGO HDP6600 カードプリンタ 製品ビデオ 製品画像

    HID FARGO HDP6600 カードプリンタ 製品ビデオ

    1時間あたり最大230枚の高速カード印刷。カード作成コストを低減し、材…

    ※製品ビデオは、「関連リンク - URL」からご覧ください。 IDカード発行のコストを低減し、効率性を向上するニーズに応え、設計を全面リニューアルした第6世代のFARGOブランド 再転写カードプリンター。 起動、印刷開始から印刷まで、あらゆる工程を高速化。材料のムダを抑える革新的なラミネート技術で、大量印刷の場合はラミネート材のコストの最大40%削減を可能にします。 特許出願中の...

    メーカー・取り扱い企業: HID

  • 持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応 製品画像

    持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

    社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

    「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

    メーカー・取り扱い企業: HID

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