【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

極細導電配線印刷技術

印刷上にメッキをつける方法！環境にも配慮された極細導電配線印刷技術

株式会社秀峰には、数ミクロンの印刷技術があります。 その上、今までの配線技術（フォトエッチング）とは違い、 印刷上にメッキをつける方法の為、エッチングを行わず、 クロム及び剝離材を使用しない、環境にも配慮された技法です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社秀峰 本社

曲面へのフルカラー印刷（グラーデーション印刷）

1～2ミクロンの膜厚を管理しながら微細に印刷！曲面へのフルカラー印刷に…

フルカラー（写真）印刷は、赤・青・黄・黒のドットを 1～2ミクロン単位で印刷しなければ表現出来ません。 当社は、1～2ミクロンの膜厚を管理しながら微細に印刷しております。 グラデーション印刷技術は、秀峰が最も得意とする技術です。 特殊曲面印刷機を導入頂く、ライセンス契約も行っております。 詳しくはお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社秀峰 本社

マイクロパターン印刷技術　

偽造防止としても応用可能！当社のマイクロパターン印刷技術をご紹介

株式会社秀峰の『マイクロパターン印刷技術』をご紹介します。 ドットが小さいため、通常見ますと、「S」というロゴですが、 拡大しますと、「SHU-HOU」という小さな文字で構成されております。 偽造防止としても応用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社秀峰 本社

別々に印刷しても模様が繋がる技術

パーツを別々に印刷しても色合い、模様が綺麗に繋がる！当社の技術をご紹介

画像の携帯電話は、6部品から構成された製品です。 このパーツを別々に印刷しておりますが、色合い、 模様が綺麗に繋がっております。 位置決めが正確にできるため、可能な技術です。 当社の特殊曲面印刷機を導入頂く、ライセンス契約も行っております。 詳しくはお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社秀峰 本社