【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいておりま…

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

『高圧賦形インモールド成形加工』工法紹介

アスペクト比の高いデザインを高精度で再現！高圧賦形インモールド成形加工

『高圧賦形インモールド成形加工』は、他の加飾技術に比べアスペクト比の 高いデザインを高精度で再現する事が出来る工法です。 熱可塑性フィルムに製品デザイン（意匠、文字等）をシルクスクリーン印刷で 加飾後、高圧賦形機にて加飾フィルムを圧縮空気圧で金型に押し付けて金型の 形状に予備賦形を行います。 その後、射出成形金型にインサートし、加熱流動化した成形樹脂材料と 一体化させたプラスチック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社冨士ネーム