切削油を使わないNANO水加工【コストダウン事例資料を進呈！】

PR切削油不要！ナノ単位に微細化した水のみを使用した新たな加工技術。工場の…

水道水を「NANO水」発生装置を通過することで水道水に含まれる気体を ナノサイズにまで微細化して水の特性を激変させ、機械加工時の切削油の 代替品としてこの「NANO水」を使用することで、加工工場の課題を一気に 改善する全く新しいテクノロジーです。 すでに加工現場で13年の実績があり、加工精度向上、生産性向上、 工具の寿命延長、工場内の環境改善などを実践しています。 【以下の現場...

メーカー・取り扱い企業： 東京印刷機材トレーディング株式会社

持続可能な竹のICカード　高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会（FSC）認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

メーカー・取り扱い企業： HID

高いダム技術

独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技…

日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層では難しい構造体のパッケージも可能です。 同一製品内に高さ、寸法形状の異なるダム等の形成が容易で、 従来の印刷インクでは形成できない0.1−0.6mm程度の高いダムを独自の特殊印刷方法により形...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

ターン小型BGA） ○PBGA ○MBGA ○LEDチップ搭載用基板 ○各種モジュール基板 [技術：独創性／専門性] ○STH（サーフェイス・スルーホール）技術 ○高さのある封止ダム印刷技術 ○フラットプッシュバック技術 ○無電解ボンディング金メッキ技術 [主要設備：実現力／対応力] ○クラス1,000以下のクリーンルームと最新鋭パターン形成設備 ○Pt自動露光機 ○...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

COB用PWB

ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板

「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャビティ形成技術との組み合わせにより、キャビティ内にチップを搭載することが可能になり、製品の薄型化とより一層の小型化ができます。 また、チップ実装後の封止作業時のために、従来の印刷インクでは形成で...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社