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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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暮らしを包み、生活をお手伝いする豊富な商品群
アリマックス株式会社は、多様化の進むパッケージ関連の社会的ニーズに応えるべく、たゆまぬ努力を重ねてまいりました。単なる印刷・紙器の分野にとらわれることなく常にその時代が必要とする製品・技術を幅広く提供し、さらに新製品の開発・商品の機能性・ファッション性、安全性などの研究にも積極的に取り組んでいます。又、環境保護や省資源が叫ばれている昨今、「エコマーク」製品の積極使用・「グリーンマーク」の表示などを...
メーカー・取り扱い企業: アリマックス株式会社
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トクシュ技研株式会社