• 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

    • リワーク.jpg
    • リワーク2.jpg
    • リワーク3.jpg
    • リワーク4.jpg
    • リワーク5.jpg
    • リワーク7.jpg
    • リボール8.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

    • 2021-09-15_09h22_25.png
    • 2021-09-15_09h22_33.png
    • 2021-09-15_09h22_52.png
    • 2021-09-15_09h23_08.png
    • 図3.jpg
    • 銀微粒子(トップ画像→サブへ変更).jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 枚葉機用インライン品質検査装置『SENSAI』 製品画像

    枚葉機用インライン品質検査装置『SENSAI』

    ただ検査するだけではない!ロス率を低減する印刷品質管理システム!!

    『SENSAI』は、圧胴上での安定した検査を実現し、全国トップクラスの シェアを誇る枚葉機用インライン品質検査装置です。 当社独自の検査技術によりピンホールなどの微細な不良から薄い地汚れ、 色ムラなどの濃度変化を発見し、クレームを防ぐだけではなく 無駄な不良印刷による資源や時間のロスを軽減します。 現場での運用スタイルにあわせて多彩なオプションを選んで頂く事も 可能となっており...

    メーカー・取り扱い企業: ウエブテック株式会社

  • 高解像度オフセット輪転検査装置『SENSAI-WEB』 製品画像

    高解像度オフセット輪転検査装置『SENSAI-WEB』

    高速処理特殊アルゴリズムにより、シートの蛇行や紙の伸縮を自動補正!精度…

    『SENSAI-WEB』は、GPGPU(GPU)を用いた印刷検査用高速画像処理技術を 開発し、これにより秒17枚での高速高解像度検査を実現した 高解像度オフセット輪転検査装置です。 欠陥情報は内蔵HDDに全保存。 「紙ゴミ」や「油ダレ」「文字欠け」等を検出することが出来ます。 【特長】 ■高速解像度検査。検査分解能0.26mm×0.26mm ■秒17枚での高速検査 ■高解像...

    メーカー・取り扱い企業: ウエブテック株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 300x300.jpg
  • bnr_2407_300x300m_laattachment_dz_ja.png

PR