マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」

PR振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能…

マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。 当社は2024年...

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

コンバーティングシステム向けシミュレーションソフト※解説資料進呈

PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■SMT工程 ■検査工程 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

【保有設備（抜粋）】 ■SMT工程 ・高速はんだ印刷機 ・高速ディスペンサー ・高性能表面実装機 ■検査工程 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・フィクスチャレステスター ■フロー工程 ・デジタル屋台 ・卓上型高速外観検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

【保有設備（抜粋）】 ■SMT工程 ・高速はんだ印刷機 ・高速ディスペンサー ・高性能表面実装機 ■検査工程 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・フィクスチャレステスター ■フロー工程 ・デジタル屋台 ・卓上型高速外観検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

【保有設備（抜粋）】 ■SMT工程 ・高速はんだ印刷機 ・高速ディスペンサー ・高性能表面実装機 ■検査工程 ・基板外観検査装置 ・インサーキットテスター ・フィクスチャレステスター ■フロー工程 ・デジタル屋台 ・卓上型高速外観検...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子