【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性！お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

ラボ用粉砕器　ミキサーB-400

【数量限定・特別価格】簡単＆安全にサンプルの前処理を最適化！

「ミキサーB-400」は、試料に熱変性を与えにくい短時間粉砕が可能な製品です。 2枚の高速回転刃の働きにより、サンプルの粉砕と混合を 同時に行うことが可能。 セラミック刃は、ICPや原子吸光等の元素分析の前処理粉砕に好適です。 2024年11月末まで、数量限定の特別価格で販売いたします。 詳細はぜひお問い合わせください。 【特徴】 ■100g以下のサンプルを汚染させ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビュッヒ株式会社

材料を溶かさず接合可能！　真空機器『拡散接合装置』

溶接では難しい、異なる金属材料同士の接合や、複雑形状・微小材料の接合も…

『拡散接合装置』は、当社独自の真空技術によって金属材料を 原子レベルで接合し、異なる材料同士の接合も可能になる製品です。 溶接で問題となる材料の変形が少なく、何層にも積層ができるので、 高精度な加工や微小な材料の接合も可能です。 【特長】 ■プ...

メーカー・取り扱い企業： アトーテック　株式会社