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Wave、selective solderingなどTHT工程に最適化…
『Xceed BSI』は、基板の下面を向くようセンサヘッドが設置されており、 waveまたはselectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の 下面を検査する3D AOI装置です。 基板を反転させなくてもよいため、不要な工程を除去し、装置の Foot printを最小限に抑える効果があります。 【特長】 ■基板下面検査用3D AOI ■反転装置不要による省スペース ...
メーカー・取り扱い企業: パーミジャパン株式会社
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量産基板の電気検査(ICT)に最適!!インラインモデルのご紹介
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…
のを「インライン検査」と呼びますが、タカヤのフライングプローブテスタには、基板をコンベアで自動搬送することで、この「インライン検査」に対応できるモデルがございます。 ローダー/アンローダー/反転機などとSMEMA連携することで、大量の基板であっても自動・無人での検査を可能とします。 また、他社様の3D-AOI(外観検査機)と併用いただくことで、外観検査だけでは検出できないマイクロブリ...
メーカー・取り扱い企業: タカヤ株式会社 事業開発本部
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