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★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…
【１講演主旨】 MEMSの民生用途への普及に伴って、小型・低コスト化と生産性向上の要求が高まってきている。MEMSは可動部分を持つという特徴から特殊なパッケージ技術が必要とされ、そのコストが従来より問題視されていた。近年ではウエハレベルでMEMS可動部を保護するパッケージ技術が台頭してきており、生産性やコストの課題が...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech
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