• リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置  製品画像

    リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置 

    PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

    ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

    • S500-on-customer-site.jpg
    • PQL PIC.jpg
    • 20170928_160044.jpg
    • PlasmaQuest-HiTUS-Difference-1.png

    メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社

  • 『アルマイト処理の受託サービス』 製品画像

    『アルマイト処理の受託サービス』

    PR2700×650×1250mmの大型品や、400kgまでの重量物に対応…

    当社は『アルマイト処理』を行うための工場を保有し、超大型の電解槽で 様々な形状・サイズのアルマイト処理を行っています。 高電流・高電圧のアルマイト処理で、鋳物・ダイキャスト製品への 均一な処理が可能。通電が必要な箇所はマスキング対応が可能です。 例えば、1250×2500mmのアルミ板材や、1個400kgの印刷ロールなどの 処理が容易に行え、治具の種類も豊富で複雑形状にも対応でき...

    • s1.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富商 本社

  • OSK 75BU AM400S/AM410/AM420 製品画像

    OSK 75BU AM400S/AM410/AM420

    非常に高速!サンプルをサブミクロン、さらにはナノメートルの細かさまで粉…

    410/AM420』は、軟質、中硬質、硬質、脆性 および靱性の粉砕に適している遊星ボールミルです。 乾式および湿式のいずれにも対応。湿式については、高粉砕粒度が 求められる機械的方法による合金の調製の要件も満たします。 また、内部設計は、長時間稼働に対応し、ナノ材料の調製に適用が可能。 前後進、断続などの機能、2つの粉砕時間、および粉砕時間ごとに異なる 回転速度を設定することで...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR