『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型蒸留装置と流れ分析装置のご紹介

PR蒸留装置に用いる実験スペースを最小限に抑えられる！分析装置との連携も可…

当社は、｢小型蒸留装置｣を取り扱っております。 ｢大型蒸留装置｣をお持ちの方で、“実験室内のスペースを有効活用したい” などといったお困り事はございませんか？ ｢大型蒸留装置｣と同じ原理で大変コンパクト、環境に配慮した 当社の製品が問題を解決します。 また、この他に、高感度分析が可能な｢流れ分析装置｣もご用意しております。 【ご要望】 ■数百mlの液体を沸騰させる様な...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工アナリテック株式会社

電設工事機材『耐熱シール材ラピッチQシールRPQ』

ブロック状で、手で簡単に充填できる非硬化性の耐熱シール材です。

ーブルやコンクリート等に対する付着力が大きく、施工後周囲温度の変化に伴う防火性能上有害な変形がありません。 4.有毒ガスの発生を抑えるよう材料の配合に注意しました。 5.小動物侵入防止用忌避剤を含有しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 篠原電機株式会社