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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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『アルマイト処理/加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈
PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…
試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 また、高Si含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化(光学機器・センサー等で不要な反射を抑制) ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、 膜厚・皮膜...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊田電研
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納期短縮、コスト削減、軽量化!3DP造形品で実現できることと特長につい…
このたび、3Dプリンター(3DP)を活用することでコバルト含有率を極限まで 低減させた低熱膨張材の開発に成功しました。 これにより、特化物指定解除や資源調達時のリスク低減を実現。 持続可能な社会の実現に貢献します。 【3DP品の特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 三兼商事株式会社
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