『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

ギヤポンプ式塗布装置

優れた耐圧力性能と安定吐出！高粘度、高圧、高精度、高耐久の定量吐出を実…

る精密ギヤポンプを用いた塗布装置であり、 数100Pa・sという高粘度の液体、10MPa以上の高い入口圧力、 また圧力変動が発生する環境下でも高精度の連続塗布が可能です。 様々なフィラーが含有した接着剤等でも対応可能な 耐摩耗モデルもご用意しております。 【特長】 ■超高粘度液でも高圧定量吐出 ■優れた耐圧力性能と安定吐出 ■高い吐出応答性による高精度な塗布 ■フィラ...

メーカー・取り扱い企業： 協和ファインテック株式会社