• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • クリーンボトル『Nalgene ボトル洗浄サービス』 製品画像

    クリーンボトル『Nalgene ボトル洗浄サービス』

    PR自社でのボトル洗浄の手間の軽減に! ボトル内のパーティクルおよびメタ…

    クリーンルームや制御された環境でボトルを使用していただくために、ボトルの洗浄前後の残存パーティクルやメタル成分を比較したアプリケーションノートを公開しています。 Thermo Scientific Nalgene ボトルに対し、国内専門工場による高度な洗浄と、可能な材質のボトルに対してはオートクレーブ滅菌(高圧蒸気滅菌)を承っております。 証明書発行によるボトルの品質管理をお手伝いしま...

    • 洗浄フロー.jpg
    • particle 前後.jpg
    • particle graph .jpg

    メーカー・取り扱い企業: サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社/Thermo Fisher Scientific K.K.

  • 三次元培養ゲルキット「Cell-Mate3D kit」 製品画像

    三次元培養ゲルキット「Cell-Mate3D kit」

    ヒアルロン酸とキトサンのみで構成された、 実験動物にインジェクション…

    されており、基礎研究から臨床応用へ迅速な還元を サポートいたします。 【特長】 ■in vivo 対応スタンダードハイドロゲルキット ■生体的合成ポリマー: ヒアルロン酸とキトサンのみ含有 ■簡易ステップ(5分で操作完了) ■UVや細胞毒性化学物質とのクロスリンクなし ■ゲルから細胞のみの回収が可能 (Cell Retrieval Kit) ■RNA抽出キットのオプションあ...

    メーカー・取り扱い企業: 中山商事株式会社 筑波営業所

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR