『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型蒸留装置と流れ分析装置のご紹介

PR蒸留装置に用いる実験スペースを最小限に抑えられる！分析装置との連携も可…

当社は、｢小型蒸留装置｣を取り扱っております。 ｢大型蒸留装置｣をお持ちの方で、“実験室内のスペースを有効活用したい” などといったお困り事はございませんか？ ｢大型蒸留装置｣と同じ原理で大変コンパクト、環境に配慮した 当社の製品が問題を解決します。 また、この他に、高感度分析が可能な｢流れ分析装置｣もご用意しております。 【ご要望】 ■数百mlの液体を沸騰させる様な...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工アナリテック株式会社

【ベーパー洗浄向け フラックス洗浄剤】ZESTRON VD

電子部品やセラミック複合基板、リードフレームベースのディスクリート向け…

きます。 【特長】 ■溶剤系、幅広い種類のフラックスに対し優れた洗浄性 ■蒸留再生が可能、1チャンバー式真空蒸留・蒸気リンス工程に対応 ■1液にて浸漬洗浄・リンスも可能 ■界面活性剤非含有 ■塩素・フッ素・臭素などのハロゲン化合物の含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【メタルマスク・印刷ミス基板洗浄剤】VIGON SC 202

クリーム半田やSMTボンドを除去！水系洗浄剤のため引火点がなく、高い安…

使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点がなく防爆仕様不要 ■１液で洗浄・リンス可能 ■界面活性剤非含有 ■ハロゲン化合物含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+

プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…

工程となっています。 またプリント基板に対しても一部洗浄が必要なものもあります。 ZESTRON FA+は幅広い種類のフラックスに対して優れた洗浄性を発揮する準水系の洗浄剤です。 界面活性剤非含有のためリンスが容易で、かつ長い洗浄液寿命と安定した工程管理を実現しました。 ハロゲンフリーかつ生分解性のため、環境に対しても低インパクトです。 より環境対応性に優れた水系洗浄剤の場合にはVIGO...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社