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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 小型蒸留装置と流れ分析装置のご紹介 製品画像

    小型蒸留装置と流れ分析装置のご紹介

    PR蒸留装置に用いる実験スペースを最小限に抑えられる!分析装置との連携も可…

    当社は、「小型蒸留装置」を取り扱っております。 「大型蒸留装置」をお持ちの方で、“実験室内のスペースを有効活用したい” などといったお困り事はございませんか? 「大型蒸留装置」と同じ原理で大変コンパクト、環境に配慮した 当社の製品が問題を解決します。 また、この他に、高感度分析が可能な「流れ分析装置」もご用意しております。 【ご要望】 ■数百mlの液体を沸騰させる様な...

    メーカー・取り扱い企業: 日東精工アナリテック株式会社

  • 装置 小型粉砕機 製品画像

    装置 小型粉砕機

    2種類の粉砕機をご用意しております

    ○F型シリーズ 完全乾燥(水分含有率約0%)の原土、粘土の粉砕が短時間で出来ます。 ダンパーの開閉により粒子が調整出来ます。 場所をとらないコンパクト設計。 移動が簡単なキャスター付き ○ネット式粉砕機 網替え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社林田鉄工

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