『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型蒸留装置と流れ分析装置のご紹介

PR蒸留装置に用いる実験スペースを最小限に抑えられる！分析装置との連携も可…

当社は、｢小型蒸留装置｣を取り扱っております。 ｢大型蒸留装置｣をお持ちの方で、“実験室内のスペースを有効活用したい” などといったお困り事はございませんか？ ｢大型蒸留装置｣と同じ原理で大変コンパクト、環境に配慮した 当社の製品が問題を解決します。 また、この他に、高感度分析が可能な｢流れ分析装置｣もご用意しております。 【ご要望】 ■数百mlの液体を沸騰させる様な...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工アナリテック株式会社

高真空ホットプレス

見栄え良く使い勝手も良い！

型ホットプレス！ 「見栄え良し！使い勝手良し！高性能！」 BOX型で、2500[℃]対応かつ10＾-6[torr]対応！ BOX型のメリットは、小型・静音・並列時の管理が容易。 難焼結材含有の粉末成形や焼結密度向上でお困りの方へ！ ホットプレスの工法は最適です。 高真空対応×圧力や温度等を20段階の設定に対応。 長時間連続動作を必要とする拡散接合分野にも最適！ 大型機では、...

メーカー・取り扱い企業： 三庄インダストリー株式会社