『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型蒸留装置と流れ分析装置のご紹介

PR蒸留装置に用いる実験スペースを最小限に抑えられる！分析装置との連携も可…

当社は、｢小型蒸留装置｣を取り扱っております。 ｢大型蒸留装置｣をお持ちの方で、“実験室内のスペースを有効活用したい” などといったお困り事はございませんか？ ｢大型蒸留装置｣と同じ原理で大変コンパクト、環境に配慮した 当社の製品が問題を解決します。 また、この他に、高感度分析が可能な｢流れ分析装置｣もご用意しております。 【ご要望】 ■数百mlの液体を沸騰させる様な...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工アナリテック株式会社

含浸処理＋化成処理＋塗装を社内一貫体制で対応可！短納期・低コスト

各種工程の一部を外注に出していませんか？当社では含浸処理＋化成処理＋塗…

密着性の向上。 ４．塗装膜耐食性の向上。 ５．クロメート処理のデメリットである、加熱時の耐食性の低下を抑える事が出来る。 ６．皮膜が薄く、寸法の変化が無い。 ７．RoHs指令対応（六価クロム含有無し） ※ご要望により、弊社協力会社にて塗装までの対応も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 泉シール工業株式会社

近畿エリア必見！含浸処理・化成処理・塗装を社内一貫体制で対応可

当社では含浸処理（巣止め）・三価クロム化成処理・塗装と3つの工程すべて…

膜下地目的による密着性の向上 ■塗装膜耐食性の向上 ■クロメート処理のデメリットである、加熱時の耐食性の低下を抑える事が出来る ■皮膜が薄く、寸法の変化が無い ■RoHs指令対応（六価クロム含有無し） ※ご要望により、弊社協力会社にて塗装までの対応も可能です。 詳しくはPDF資料をダウンロード頂くかお気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 泉シール工業株式会社