『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

クリーンボトル『Nalgene ボトル洗浄サービス』

PR自社でのボトル洗浄の手間の軽減に！ ボトル内のパーティクルおよびメタ…

クリーンルームや制御された環境でボトルを使用していただくために、ボトルの洗浄前後の残存パーティクルやメタル成分を比較したアプリケーションノートを公開しています。 Thermo Scientific Nalgene ボトルに対し、国内専門工場による高度な洗浄と、可能な材質のボトルに対してはオートクレーブ滅菌（高圧蒸気滅菌）を承っております。 証明書発行によるボトルの品質管理をお手伝いしま...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

テフロン含有クロムめっきの耐熱性が大幅に向上「テフ・ロックα」

非粘着・高離型性めっきテフ・ロックの耐久性と耐熱性が大幅に向上し300…

・硬質クロムめっきの持つ高硬度、耐摩耗性、金属通電性とフッ素樹脂が持つ非粘着性、潤滑性、低摩擦、離型性を兼ね備えた弊社独自の高機能複合表面処理です。 ・テフ・ロックαは300℃の高温環境下においても樹脂成分は分解せず安定した表面を保ち、優れた耐久性を示します（従来のテフ・ロックは耐熱温度250℃前後）。 ・300℃の高温環境下の摩擦試験においてもテフロックαは従来のテフ・ロックの2.4倍の耐久...

メーカー・取り扱い企業： オテック株式会社

【難加工材成形品例】スーパーエンジニアリングプラスチック

当社熱硬化性成形技術の応用！金型線膨張、温度バランスを考慮した高温金型…

PEEK ポリエーテルエーテルケトンによる難加工材成形品例をご紹介します。 CF30％、導電グラファイト、PTFE含有樹脂で、 用途は水晶素子トレイ、高荷重ガイド、吸着パットです。 そのほか、半導体熱処理、フッ素ガス遮蔽、クリーンバネ性 といった用途に対応する例もございます。 ご用命の際は、当社へお...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社

エナメルシンナー

【サンプル進呈】エナメル塗料希釈を得意とし、洗浄（電子部品）用途でも使…

ど ●エナメル樹脂塗料希釈用 ●耐熱塗料対応型 ●速乾型 ●屋内での使用も可能（第3種有機溶剤に分類されるため） ●プリント基板などの表面処理用途に使用中。 ●有機溶剤と特定化学物質が非含有の弱有害性タイプも人気。 数量限定でサンプルプレゼント中です。 溶解力・乾燥スピードをサンプルでご確認ください。 ↓『お問合せ』↓をクリック 下部にある「お悩み解決シート」もぜひご覧...

メーカー・取り扱い企業： 東洋石油化学株式会社