【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

PRデバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

当カタログでは、独自の技術を融合し、機能性材料を開発、提供し続けてきたデクセリアルズが取り扱う製品を紹介しています。 TV、サイネージ用モニターなどのディスプレイパネルと部品・回路基板の接続に使用される「接合関連材料」や、ノートPCやタブレットPCなどのモバイルデバイスに使用される「光学関連材料」、リチウムイオン電池の二次保護に使用される「電子部品関連材料」などの製品が掲載されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…

エポキシモールディングコンパウンド（EMC）は、集積回路（IC）やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ブッス・ジャパン