小型卓上ロールプレス『SA-602』

各種材料の高密度化・調厚、圧延・圧着等を行う小型ロールプレスをご紹介し…

『SA-602』は、荷重調節式のロールプレスです。 ロールはφ100×165mm、熱処理・HCR・研削仕上。 本体寸法は、W66×D42×H47cmで、専用架台付きの自立型装置です。 また、オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能です。 【特長】 ■荷重調節式 ■オプションでロール間ギャップ調節機能を追加することも可能 ■自立型（専用架台付き） ※詳...

メーカー・取り扱い企業： テスター産業株式会社

3DP製36ニッケル

36％ニッケル、64％鉄の粉の3Dプリンター造形でインバーの可能性をさ…

低熱膨張材料への金属積層造形技術の適用」（LEX×3DP品）の講演を 行いました。 小型機械加工品の事例では、現状の機械加工品よりも切削コストが削減可能。 一体型の製造部品化により、溶接や圧着等の作業コストも削減できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三兼商事株式会社

MEA試作機器『ホットプレス（MEA製作用）』

油圧ケージによる圧力管理に加え、ロードセルを採用し面圧を正確に管理しま…

本装置は、燃料電池用MEAを製作する工程における、電極材料と、 アノード、カソードを隔てる高分子膜を圧着することを目的とした装置です。 油圧ジャッキ、ロードセル、温度調節器、筐体により構成され、 仕様範囲内における任意の温度調節、圧力調節の機能を有します。 【特長】 ■デジタル表示の採...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミックラボ 本社

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

装　工法 ・C4工法 半田バンプ付ベアチップにフラックスまたは半田ペースト印刷/転写し実装する方法。 ・NCP工法 ベアチップに金バンプを取り付けNCP（非導電性接着材）を使用し、熱圧着により実装する方法。 ・金バンプ-半田工法 ベアチップに金バンプを取り付け、基板に半田ペーストを塗布し実装する方法。 ご要望に応じ、アンダーフィル、プラズマ洗浄も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

フレキ基板(FPC)　インピーダンスコントロール

フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造…

＜実績＞ 2層 320MHz LVDSのコネクタ基板 差動100Ω ＜特徴＞ ・ファインピッチパターン（L/S=12μm/30μm) ・オールポリイミドで6層も可能 ・ACF圧着（最小60μmピッチ） ※その他詳細はカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレイ