• 第三の光加熱源!LEDアニール装置 製品画像

    第三の光加熱源!LEDアニール装置

    PR加熱効率向上で省エネルギー化!高速応答性でサーマルバジェット低減を実現

    『LEDアニール装置』は、ハロゲンヒータ、フラッシュランプに次ぐ 第三の光加熱源です。 加熱効率向上で省エネルギー化、高速応答性でサーマルバジェット低減を実現。 放射温度計によるリアルタイム温度計測が可能です。 また、基板表面の加熱ができ、金属材料に優れた加熱効率を発揮します。 【特長】 ■加熱効率向上 ■高速応答性 ■高精度温度計測 ■高均一性 ■基板表面の加熱が...

    • 2023-05-29_13h46_14.png
    • 2023-05-29_13h46_20.png

    メーカー・取り扱い企業: ウシオ電機株式会社

  • 表面処理・バレルメッキ装置『スーパーバレル』※導入事例進呈 製品画像

    表面処理・バレルメッキ装置『スーパーバレル』※導入事例進呈

    PR微細精密部品のバレルメッキに。豊富な製品仕様で蓋への挟まり不良など様々…

    『スーパーバレル』は、精密部品(電気・半導体部品)にも 均一かつ密着性に優れた高品質なメッキ処理が行えるバレルメッキ装置です。 独自の蓋開閉機構により極小・極薄部品でも蓋への挟まりを起こしにくく、 内面への付着・引っかかりも防止。高いメッキ効率を維持しつつ、不良率の改善に貢献します。 超小型実験用、手動式モーター搭載型、自動機型などをラインアップ。 標準サイズでの提供はもちろん、...

    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg
    • s4.jpg
    • s5.png
    • s6.png
    • s7.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社共和機器製作所

  • 【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現 製品画像

    【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

    半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

    MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 特徴 1.独自ディッピング技術により 形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 【開発】厚膜50μイットリアを複雑形状でのコーティング実現! 製品画像

    【開発】厚膜50μイットリアを複雑形状でのコーティング実現!

    半導体製造装置での耐プラズマ・耐腐食・石英部品の長寿命化、溶融金属・電…

    MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。 【特徴】 ■独自ディッピング技術により形状自由度 ■基材との密着性大 ■膜厚均一性...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。