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11件 - メーカー・取り扱い企業
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PR外観検査の限界を、AI技術で突破する
『MISTOL(R) AI』は、「AI技術」を活用した高性能検査選別装置です。 従来の検査装置では判定がばらついてしまうようなワークも、 正確に検査が可能です。 また、設定は画像をAIに学習させるだけなので、簡単です。 【特長】 ■安定した検査が無人でも可能 →人による検査レベルのバラツキを解消 ■判定精度の向上により、誤判定が減少 →歩留まりの改善、不良流出減少 ■画像設定...
メーカー・取り扱い企業: 日東精工株式会社
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PR破砕、微細化、圧送を1台で実現。食品廃棄物の再資源化を促進し食品ロスを…
湿式破砕機『サンカッタ』は、固形物を希望のサイズで 均一に整えることができる製品です。 本製品を使うことで、食品工場で大量に発生する廃棄物の 再資源化がしやすくなり、食品ロスの削減に貢献します。 【特長】 ■破砕・圧送を同時に実現可能 ■混合撹拌に優れた効果を発揮 ■廃棄コストやCO2削減に貢献 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」より製品資料をご覧ください。 【展示...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所
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配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化!高速伝送用の微細回路形…
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理
還元型コバルト触媒付与液を使用した銅回路上への最終表面処理プロセス!半…
電子部品は、金、銅やアルミニウム線によるワイヤボンディングや、はんだ接合によってプリント配線板上に実装されています。超高速通信に用いられるサーバーは、大電流や大容量に対応する必要があり、それらに使用される半導体パッケージ、プリント配線板にはさらなる高性能化と高度な接続信頼性が要求されています。 奥野製薬工業はパラジウムの代わりにコバルトを用いる触媒付与液の開発に成功し、回路表面へボイドフリーで、均...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ファインパターン・大口径用 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
めっき膜厚の均一性と良好なビアフィリング性の両立に成功!スルーホールフ…
新型コロナウイルス感染症の発生をきっかけとして、デジタルトランスフォーメーション(DX)が進み、インターネットショッピング、電子決済、動画配信サービスなどの市場も急成長しています。また、スマートフォンをはじめとする電子機器は著しく進化を続けており、電子機器の高性能化、小型化にともない、プリント配線板にも高密度化、薄型化などが強く求められています。半導体パッケージ基板はセミアディティブ法で回路形成さ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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プリント配線板(PWB)用 硫酸銅めっき添加剤 ビアフィリング…
電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しており、半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にもさらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 また、硫酸銅めっきにも、高ビアフィリング性とめっき膜厚均一性が 同時に要求されています。 奥野製薬工業はその課題を解決しました。 ここがすごい! ◆ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…
OPC FLETカッパーは、セミアディティブプロセスに適応する、ノーシアン・ロッシェル塩タイプの無電解銅めっき液です。素材表面およびビアホール内への低膜厚で均一な析出性に優れ、フラッシュエッチング時の回路幅細りを低減、さらに、銅上への析出性を抑制し、内層銅と上層めっき銅間で結晶の連続性を実現する、ICサブストレートのファインパターンおよびマイクロビアホール形成用に最適なめっき液です。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最…
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスで...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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高光吸収率・黒色無電解ニッケルめっき液:ニコブラックMT-LFT
光学部品、レーザー装置、精密機器部品などに最適! RoHS対応の黒ク…
無電解ニッケルめっきとして、ニッケル-リン(Ni-P)めっきが広く使用されています。無電解ニッケルめっきは、めっき膜厚が均一で、つきまわり性にすぐれるため、精密機械部品、自動車部品、金型部品などの分野に広く使用されています。 奥野製薬工業は、光学部品、レーザー装置、精密機器向けに 新たな黒色無電解ニッケルめっき液を開発しました。 ~黒色無電解ニッケルめっき液:ニコブラックMT-LFT...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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液晶ポリマー(LCP)への無電解銅めっき:トップLECSプロセス
高周波特性、誘電特性に優れたLCPフィルムへのめっき処理!高密着性が確…
2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。 現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー(LCP)は高周波領...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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液晶ポリマー(LCP)向けに、高密着性が確保できる表面改質とめっきを組…
2020年以降、4Gに続いて、5Gの移動通信サービスが日本でも始まりました。5Gは超高速通信を可能にするだけでなく、遠隔地でもロボットなどをスムーズに操作できる超低遅延、スマートフォンやパソコンを多数同時接続できるといった特長を有しています。現在、高速伝送に適した素材として、LCPやフッ素系樹脂のような低誘電材料を用いた高周波対応基板が注目を集めており、特に液晶ポリマー(LCP)は高周波領域での電...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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粉末専用のコーティング剤 磁性素材に最適! 液相反応による高密着性…
ガラスなどを用いた無機系のコーティングは、耐食性・耐熱性に優れていますが、500℃以上の熱処理を必要とします。 当社のシリカ系コーティング剤: Protector PW-Sは、 その問題を解決しました。 ここがすごい! ・粉末・磁性材料専用コーティング剤 ・簡便な工程 ・反応時間の調整で厚膜化が可能 ・10~100nmまでの膜厚に対応可能 ・前処理から後処理まで、各種金属に...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…
近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる(Fan Out)ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス