基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flu...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片セラミックス基板用 ２D／３D外観検査装置

高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行…

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インクジェット吐出・塗布評価サービス

インクジェット評価機や量産装置を検討・購入する前に、一度テストをご希望…

の納入実績があるメーカーによる量産化、製品化を 　視野に入れた塗布評価 ■量産化に向けたアドバイス 　・お客様の立場から、安定した生産性と品質を確立すべく、量産化に 　向けてのプロセス、塗布基板、インク等、全てのノウハウを基にアドバイス ■好適なプリントヘッド選定 　・お客様の塗布品質に合わせて複数のヘッドメーカーの中から好適な物を選定し評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

【基本仕様】 ■搭載精度：XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ) ■対象ワーク ・基板供給形態：8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(m...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』

キーエンスレーザプラットフォーム！広いエリアも高品位にマーキングができ…

S-K500ML』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 高性能画像処理システム搭載で、基板のXY位置補正、 2Dコード読取判定、表裏判別などの機能が標準搭載。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、 標準Mサイズ基板用システムのほか、特注対応としてL...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インクジェット塗布装置『IP2030L(A4サイズ)』

ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などに！機能性インクを塗布

『IP2030L(A4サイズ)』は、ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などへ 機能性インクを塗布する電子デバイス向けインクジェット塗布装置です。 実験や試作、生産までこれ1台で済み、高精細なパターン塗布が可能。 また、用途に合わせて2タイプのモデルより選...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

■搭載精度　上記に準ずる ■対象ワーク 　　- 基板供給形態：8 inch wafer,12 inch wafer 　　- ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5[mm] 　　- チップ供給形態：6/8 inch wafer 　　- チップ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

研究開発向け枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥…

【仕様】 ■対応ワークサイズは、2～8インチ（※角基板、12インチはお問合せください） ■ワークは作業者による手載せ ■薬液昇温機能有り ■防爆ガラス等安全仕様有り ■ノズル各種仕様変更可能（※詳しくはお問合せください） ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

■仕様 基板寸法 5～100 mm x 5～235 mm チップサイズ □1～20 mm 搭載精度 XYZ ±1μm(3σ) ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

ックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

ックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

スレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

試作開発 枚葉式自動レジスト剥離・リフトオフ装置『高田工業所製』

昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用…

【仕様】 ■対応ワークサイズは、2～8インチ（※角基板、12インチはお問合せください） ■スカラロボットによるワークの自動搬送 ■薬液昇温機能有り ■自動消火システム、防爆ガラス等安全仕様有り ■チャンバー内部の自動クリーニング機能 ■ノズル...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社