厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

プリント配線板用『銅張積層板・多層基板材料　特性一覧』

プリント配線板材料や銅張積層板・多層基板材料の一覧表

『銅張積層板・多層基盤材料　特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や 「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラス エポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。 また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスティックフクシマ 株式会社アスティックフクシマ大阪本社