基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

PR基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意。 【主な特長】 ■集塵機の設置が不要でイニシャルコスト削減 ■卓上型で省スペースを実現 ■高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能 ■基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現 ■＝＝下方集塵式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

表裏反転レーザマーキング装置『NTLS-250E』

表裏反転機構により高速で基板の両面に印字を行うレーザマーキング装置！

『NTLS-250E』は、基板を搬送する機構部が反転することにより、基板の 表面または裏面の両面に印字をすることができるレーザマーキング装置です。 品種登録により、運転モード、レーザ印字ファイル、コンベア幅を 一括で段...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所

CO2レーザマーキング装置『NMC-250E』

ワイドエリアタイプのCO2レーザマーカを搭載！印字エリアは300mm×…

『NMC-250E』は、コンベアタイプのCO2レーザマーキング装置です。 基板の表面に印字を行います。印字エリアは300mm×300mmが可能。 ワイドエリアタイプのCO2レーザマーカを搭載しており、印字条件はPC またはコンソールで行います。 【特長】 ■基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所

XYレーザマーキング装置『NSC-250Sxy』

操作パネルを大型化！取付方法も改良してより見やすく操作性も向上させまし…

『NSC-250Sxy』は、基板の表面に複数個所の印字を正確に行う XYレーザマーキング装置です。 位置補正機能を追加することにより、印字精度をより高めることが可能。 機長は800mmで、旧モデルより250mmコンパクト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナガオカ製作所