＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

電気解析事例　パワー製品に関する技術サービスのご提案

品質ＵＰ！効率ＵＰ！信頼ＵＰ！技術を軸にした提案とトータルコストの低減…

or（Q3D） を活用することで、 パワーラインのレイアウト設計品質を高めることができます。 波形実測による検証と組み合わせた設計検証も可能となります。 大電流経路の低インダクタンスを考慮した基板設計で品質UP！ スイッチング波形評価と基板設計へのフィードバックができ効率UP！ 実測とSimモデルフィッティングによる整合性向上により信頼UP！ その他詳細は、カタログをダウンロード、もし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

電気解析事例　高速伝送線路のパラメータ抽出サービス

高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽…

タの抽出 →RLC （自己，相互）を抽出 ○差動線路の検討 →Zdiff：100Ωの配線ルールを検討 ○伝送線路等価回路モデル →回路シミュレーション用、等価回路作成 ○場の表示（PKG基板，実装基板，etc） →高周波において、GNDプレーン上に発生するリターン電流経路を確認 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

では、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology