『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

基板フレキシブル接続部品 FiP-01

基板同士をフレキシブルに接続できる部品です。基板接続の自由度が向上しま…

マグネットワイヤーを利用したカスタムのフレキシブルな接続用部品(Flexible Interconnect Parts)です。 基板と基板を様々な形態に取り付けることができます。 全方向に曲げることが容易なFiP-01タイプを用意いたしました。 基板同士の接続形態の自由度が向上します。...

メーカー・取り扱い企業： アイクレックス株式会社

プリフォーム連続端子挿入システム

プリント基板、樹脂成形品にダイレクトに端子を挿入

プリント基板用の基板端子、ボビンに使われるモールド成形品端子といった接続端子には使用用途に応じた機能性、電気的特性、経済性の三要素が求められます。それらの要素を満足させるには端子と自動挿入機の双方に優れた設計力...

メーカー・取り扱い企業： アイクレックス株式会社

カスタムSMT部品

基板部品・基板アクセサリーに有効なカスタムSMT部品

アイクレックスは、端子自動挿入機で培った機械技術と端子製造技術でお客様のニーズにこたえるカスタムSMT部品を提供いたします。プリント基板部品や基板アクセサリーとしてご使用可能です。...

メーカー・取り扱い企業： アイクレックス株式会社

フルカスタムピンヘッダー

ベース材に基板材CEM-3を使い、ベース形状、 端子サイズ、ピッチ、…

応する生産システムでLow Cost化を実現 　現在使用中のヘッダーをコストダウンしたいお客様、お問い合わせください ◆高温リフローの熱に強いヘッダーを探している◆ 　ヘッダーベースは基板材料のCEM-3のため、マザーボードと膨張係数が 　同じであることや、プラスチックに比べリフロー熱によるソリ変形に 　強い等の長所があります ●その他機能や詳細については、カタログダウ...

メーカー・取り扱い企業： アイクレックス株式会社