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PR空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁
当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ(制御基板)を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...
メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社
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PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載!ハンドブック無料進…
アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策 ハンドブック』を無料プレゼント中! そもそも「ノイズとは?」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の1冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』
アプリケーションソフトウェアの再利用が可能!市場投入までの時間を短縮
ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特長】 ■コアレストランス技術を用いた1チャンネル絶縁型IGBT/SiCドライバー ■1200VまでのIGBT/SiC MOSFETに対応 ■最大1...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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過熱および過電流から保護!コンパクトでコストが最適化されたソリューショ…
ます。 また、既存のEFI-ECUソリューションを使用したスケーラブルなアプローチにより、 ソフトウェア開発の手間を軽減するほか、最小レベルの小型パッケージにより、 2輪車用EFIに適した基板スペースを実現しました。 【特長】 ■電源供給 ・外付けFETを使用した電圧プリレギュレータ ・5Vセンサー用電源供給(5Vの電源入力をトラッキング) ・5V通信用電源供給(5Vの電源...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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1200VのIPMクラスでは最小クラスのパッケージサイズに高電力密度と…
【その他の特長】 ■完全に絶縁された、DCB基板を含むデュアルインラインモールドモジュール ■1200V TRENCHSTOP IGBT4 ■堅牢な1200V SOIゲートドライバ技術 ■ブートストラップ機能内蔵 ■過電流シャットダウン ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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IGBT4搭載IHV-B 3.3kVシングルスイッチモジュール
システムコストの削減!手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレー…
小型化が可能です。 【特長】 ■標準化されたIHV Bパッケージ190mmまたは130mm ■最高クラスの短絡耐量 ■新しい3.3kV IGBT4チップを8インチウェハ技術で実現 ■基板レイアウトとチップ面積の最適化 ■競合製品やIGBT3に比べ、電源のOn/Off制御が2倍向上 ■CTI > 600のパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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-40℃~+105℃の拡張動作温度範囲を提供!セルフリフレッシュ型ダイ…
【主な利点】 ■高性能:既存のハイパーラムデバイスのスループットを2倍の800MBpsに向上 ■小型パッケージの採用により、基板実装面積を削減 ■低消費電力:バッテリー駆動のアプリケーションに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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TOLxファミリーに新たに加わったパッケージ!高い性能とシステム全体の…
【主な利点】 ■高性能 ■高いシステム信頼性 ■高効率及び低EMI ■高い電力密度 ■優れたTCoB(Thermal Cycling on Board Perfor-mance:基板実装時の熱サイクル試験) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止!高い…
リコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた熱性能 ■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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ヒートシンクへの熱抵抗の最小化!プリント基板を介して伝わる熱量は5%以…
当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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ピン数の少ないクワッドSPIを使用することで基板スペースを節約します!
『Cypress FL‑L NOR フラッシュメモリ』は、高性能組み込みシステム向け の4KB均一セクタサイズを備えた最速クラスの製品です。 67MBpsの読み取り帯域幅により、⾼性能システムの⾼速プログラム実行を保証。 4KBの均一なセクターサイズにより、プログラムコードとパラメトリック データの保存に最大限の柔軟性が提供され、メモリ使用効率が向上します。 ※英語版カタログ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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基板面積を最大で50%削減!レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…
『DHP1050N10N5』は、通信用バスコンバータなどの高度な DC-DCコンバータアプリケーション向けに設計された100Vハーフブリッジ 集積Power Stageです。 サーマルビアをMOSFETチップの直下に配置することで、RthJAを低下。 DC-DCテレコムコンバータの電力密度の向上や実装面積のコンパクト化が 求められるなか、新しいシリコン技術を活用し、性能と信頼性を...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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低損失および低EMI動作を実現する高速/低速バージョン!NTCによる温…
/室外機、ファン、ポンプ、 食器洗浄機や洗濯機の排水ポンプなど、小電力アプリケーションに好適な性能。 「CIPOS(TM)マイクロパッケージ」は、一般的な製品に比べ30%小型で、 プリント基板の省スペース化に貢献するとともに、パッケージ上の ネジ穴により放熱性を向上させています。 【主な特長】 ■モータドライブに適した逆導通IGBT Gen2(RCD2) ■正確な過電流シャッ...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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5GおよびLTEアプリケーション向け!電圧範囲1.65?1.95Vで動…
.2Vの 動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。 全温度範囲で1.1V~2.0Vの電源電圧で動作。 9ピンの小型TSNP-9パッケージ(1.1×1.1mm)を採用し、 プリント基板の省スペース化を図っています。 【特長】 ■他社のモジュールよりも低いNF ■消費電流が約半分 ■フィルター供給の自由度が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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