高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

8ビットマイクロコントローラ『PIC16F153xx ファミリ』

低消費電力を実現するための機能が豊富！幅広いアプリケーションをサポート…

』は、コアから独立した周辺モジュール （CIP: Core Independent Peripherals）、通信モジュール等備えた、 低消費電力の汎用8ビットマイクロコントローラです。 基板レイアウトの柔軟性を高めるため、デジタルI/Oピンの割り当てを 変更する機能、ペリフェラルピンセレクト（PPS）機能を搭載。 ハードウェアで実装されたCIPは、ファームウェアの開発期間の ...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社