電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

上下二視野光学ユニット「プリズム」

半導体の基板実装工程でのタクトタイムの短縮に！部材の位置合わせをスムー…

シンプルな装置動作で接合する各々の部材の位置合わせが可能になる光学ユニットです。半導体の基板実装工程や液晶パネル貼り合わせの工程など、装置内でカメラでアライメントを行いながら接合を行う様々な工程でご活用いただけます。 上下視野の切替がメカ動作を経ることなく可能となり、タクトタイムの大幅な短...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』

4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…

工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

『上下二視野光学ユニット　スタンダードモデル』

レンズ系・照明系・カメラを1つの装置に集約。本体を動かさずに上下の視野…

視野光学ユニット　スタンダードモデル』は、 上下に配置したワークを1つのカメラで観察することができ、 視野の切り替えも本体を動かさずに行える光学ユニットです。 半導体製造装置や、各種貼り合わせ機、基板実装機などに適しており、 カメラでアライメントを行いながら接合する様々な工程に対応します。 【特長】 ■タクトタイムを大幅削減 ■シンプルな観察環境を実現 ■装置のコストダウンに貢献 ■2つのカメ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社

【コーティング事例】シリコンウエハ基板へのTiN膜コーティング

Alスパッタ＋陽極酸化に耐える事ができ、規格を満たす事ができた事例をご…

東京都八王子市にある首都大学東京様からシリコンウエハ基板にAlを スパッタし陽極酸化処理を施したいが、密着性や特性等が規格を 満足する事がでいず困っていると相談がありました。 TiN膜を初層に成膜することにより、どのような変化を示すのか確認 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社