大型基板対応装置（成膜、エッチング、アニール）

PR先端パッケージへの展開□510×515mm基板への処理が可能

前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。 （成膜、エッチング・アッシング、アニール） カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の良い設備のご提案を致します。 ...●成膜 生産に適切な装置構成（ロードロックタイプ、インラインタイプなど）をご提案いたします。 必要な機能に応じてカスタムアップが可能です。（加熱室、冷却室、逆スパッタ室 他） ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flu...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、 多様な不良モードの欠陥...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片セラミックス基板用 ２D／３D外観検査装置

高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行…

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インクジェット吐出・塗布評価サービス

インクジェット評価機や量産装置を検討・購入する前に、一度テストをご希望…

の納入実績があるメーカーによる量産化、製品化を 　視野に入れた塗布評価 ■量産化に向けたアドバイス 　・お客様の立場から、安定した生産性と品質を確立すべく、量産化に 　向けてのプロセス、塗布基板、インク等、全てのノウハウを基にアドバイス ■好適なプリントヘッド選定 　・お客様の塗布品質に合わせて複数のヘッドメーカーの中から好適な物を選定し評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

DIPスイッチ　DIPTRONICS製

金メッキ接点による高信頼性スイッチ

プリント基板上に取り付けられ、内部装置に組み込まれるスイッチです。回路の切り替えや回路チェックの途に使用されることが多い製品です。操作の形状により、スライド･ピアノ･ロータリータイプに大別されます。 詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

『非接触式クリーナー 除塵装置』　※デモ実施可能

【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PET…

す。 ◆低ランニングコスト ドライ洗浄方式の為、水・薬液の交換や高コストなインフラ整備が不要です。 また主な消耗品はフィルタのみで低ランニングコストを実現しました。 ◆用途：プリント基板や金属箔、PETフィルムなどの製造工程における除塵、異物除去。 クリーンローラーをはじめとした除塵装置は国内はもとより海外20カ国以上の納入実績有。 ◆カタログ 「クリーンローラー 除塵装...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

【基本仕様】 ■搭載精度：XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ) ■対象ワーク ・基板供給形態：8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(m...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

『スマート アンテナ』

GPSにも対応！TELEC実績多数でいろいろ選べるアンテナソリューショ…

【実績（分類／型式例）】 ■無線LAN用／FML2.4W、FML2.4W-R 　・2.4、 5.2、 5.3、 5.6GHz帯の4バンドを1枚の基板アンテナで実現 ■無線LAN用／FML2.4 　・22×15×0.4(mm)の小型アンテナ 　・2.4GHz帯 ■携帯電話無線モジュール用／FMM800W-4T-5M 　・屋外・金属板上設...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インラインレーザマーキングシステム『LMS-K500ML』

キーエンスレーザプラットフォーム！広いエリアも高品位にマーキングができ…

S-K500ML』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 高性能画像処理システム搭載で、基板のXY位置補正、 2Dコード読取判定、表裏判別などの機能が標準搭載。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、 標準Mサイズ基板用システムのほか、特注対応としてL...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

インクジェット塗布装置『IP2030L(A4サイズ)』

ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などに！機能性インクを塗布

『IP2030L(A4サイズ)』は、ウエハ、シート、ガラス、樹脂基板などへ 機能性インクを塗布する電子デバイス向けインクジェット塗布装置です。 実験や試作、生産までこれ1台で済み、高精細なパターン塗布が可能。 また、用途に合わせて2タイプのモデルより選択いただけま...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

■搭載精度　上記に準ずる ■対象ワーク 　　- 基板供給形態：8 inch wafer,12 inch wafer 　　- ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5[mm] 　　- チップ供給形態：6/8 inch wafer 　　- チップ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

EMS（電子機器受託製造サービス）

民生機器から産業機器まで！幅広い分野で各事業拠点の強みをネットワークで…

日精では、調達からプリント基板実装・板金加工・組立までの ワンストップサービスをご提供しております。 お客様で開発・設計された製品の部品又は完成品の製造を受託し、 試作～多品種変量生産・大量生産までを部品調達から柔軟か...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

FMSP315A-U

基板アンテナで円偏波アンテナを実現しました。

基板アンテナによる円偏波アンテナを315MHz～2.4GHzまでの製品をシリーズ化しました。 両面のアンテナパターンのみでマッチングと複数アンテナ素子の合成をしています。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社