プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

カスタマイズcPCIバックプレーン

カスタマイズcPCIバックプレーン

シック) PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ) PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠 カスタマイズcPCIバックプレーン ●基板サイズ：　 276.86mm(横)×262.05mm(高さ) (cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部) ●基板材質：　 ガラスエポキシ(FR-4、基板厚4....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>

超高速デジタル信号処理基板<受託開発例>

大規模・最先端のDSP・FPGAスペックを最大限に活用した大規模高速回路の開発・設計を承っております。 あらゆるご要求にカスタム対応いたしますので、ご相談ください。 DSPとFPGAを組み合わせることにより、それぞれの特徴を活かした超高速デジタル信号処理を行います。 ●主要搭載部品 　・Davinci：マルチメディアプロセッサ(TI) 　・DSP：TMS320C6455(TI) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VME64xモノリシック・バックプレーン

VME64xモノリシック・バックプレーン

JOコネクタ 有/無 (Vita1.1 Extensions Draft2.0に完全準拠) ●6U、8層基板 ●最小のEMI/RFIを実現するDawnWrap(TM)の金属加工 ●最適な電源とGNDの配分 ●Dawn社独自の平衡・適合する転送ラインを取り入れた、最適な信号線インピーダンス ●従来の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

DSP&FPGA開発

DSP&FPGA開発

先進のマルチDSP／FPGAソリューションでご提供するシステムインテグレーションサービス。 基板の開発無しに高速、高度なアプリケーションの試作・試験に対応出来ます。 <製品> ・PMCモジュール ・標準のcPCI, VMEキャリヤボード ・開発ツール：PARS（Simulink） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VME-J1バックプレーン

VME-J1バックプレーン

【特長】 ●IEEE1014(Rev.C.1)に適合したVMEバックプレーン ●スロットバリエーションが3、4、5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤ基板 ●オート・ディジーチェーン仕様も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VMEbusエクステンダーカード

VMEbusエクステンダーカード

【特長】 ●3U、6U、9Uのバリエーション ●VMEbusの仕様に基づく表示(VME、J1、32ビット拡張)が基板トップ面に印刷 ●各信号線間には、GNDパターンが配置されていますのでクロストークは最小限 ●基板のトップ面・ボトム面をGNDプレーンとする6層マルチレイヤ基板を採用 ●ターミネータ アタッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VMEbusエクステンダーカード

VMEbusエクステンダーカード

【特長】 ●3U、6U、9Uのバリエーション ●VMEbusの仕様に基づく表示(VME、J1、32ビット拡張)が基板トップ面に印刷 ●各信号線間には、GNDパターンが配置されていますのでクロストークは最小限 ●基板のトップ面・ボトム面をGNDプレーンとする6層マルチレイヤ基板を採用 ●ターミネータ アタッチ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

VME-2Jバックプレーン

VME-2Jバックプレーン

】 ●コネクタのb列はVME32ビット拡張バス、a、c列は使用者定義用としてバス結線無し ●スロットバリエーションが5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤー基板 ●全てのスロットにバックハウジングが装着 詳しくは、お問い合わせからお願いいたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー