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    POP実装・リワーク【事例紹介】

    上部交換、下部交換に対応!POP実装・リワーク対応可能です。

    ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

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    特殊改造【事例紹介】

    難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救います。

    ケイ・オールの特殊改造では、基板内層からのジャンパー、LGAからのジャンパーなど、難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し基板再作以上の成果を提供しております。 通常のパターンカット・ジャンパーと同様に、BGA・LGAについてもジャンパー・パターンカットなどが可能です。 基板改版に比べ安価かつ短納期で実施可能な場合が殆どですのであきらめず一度ご相談下さい。 【...

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    特殊改造

    25年以上のノウハウ!熟練作業者も多数在籍し、困難な特殊改造まで対応い…

    難易度の高い特殊な改造でお客様の大事な基板を救い、納期の短縮を実現し 基板再作以上の成果を提供しております。 「試験用にパターンを入れ替えたいが費用を抑えたい」のような、 お悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたいサービスです。 25年以上のノウハウにてBGAジャンパー等対応させて頂きます。 【事例】 ■改版する時間がないためBGAジャンパーにてどうにか動かせる形にしたい...

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