柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

絶縁ポッティング剤『フィルブラック MODEL BF-L300』

低粘度なため作業性が良好かつ細部まで充填が可能！黒色絶縁ポッティング剤…

『フィルブラック MODEL BF-L300』は、基板や電子部品等に塗布する ことで電気的絶縁、保護、耐水性等を向上させることができる製品です。 低温下でも常温と同じ時間で硬化。2液性常温硬化タイプのため、加熱を 必要とせず熱に弱い部品にも使用可能です。 低粘度なので作業性が良好かつ細部まで充填でき、2液混合後に速硬化しない ため、余裕を持って作業が行えます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana