特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』

熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能！

3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イザワ