特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

微小部品・搬送キャリア『MagiCarrier』

繰り返しリフロー後、はがしやすい！微小部品・薄物搬送はおまかせください…

『MagiCarrier』は、粘着タイプの微小部品・搬送キャリアです。 エタノールにて洗浄ができ、平面・凹みなどへ部分粘着が可能。 加熱→冷却後に於いてもピール強度は変化せず、粘着力は変わりません。 また、粘着タイプは弱・強・超強の3種類をご用意しており、ご希望により 粘着力の調整も可能です。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■繰り返しリフロー後、はがしやす...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社