『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

アニール炉『ANNEALウエハーアニール装置』

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板…

高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です（APC自動プロセス制御システムオプション）。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

アニール炉『MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉』

SiC3, TiC3コーティングヒーター採用：様々なプロセス環境に対応…

◉Max2000℃（真空中1x10-5Torr, N2, Ar） ◉3種類のヒーター材質： ・高純度グラファイト：Φ6〜Φ8inch ・SiC3（炭化珪素）コーティング：Φ4〜Φ8inch ・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング：Φ4〜Φ8inch ◉使用雰囲気： ・真空・不活性ガス（グラファイト） ・還元雰囲気（TiC3コーティング） ◉試料台サイズφ4inch〜φ8inc...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社