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工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ (ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ)にも対応して...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海
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安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します …
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステ...
メーカー・取り扱い企業: ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
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お客様の「このようなモノ(サービス)を実現したい」をカタチにするお手伝…
■開発支援 ・要素技術開発 ・デザイン(UX・プロダクト・UI) ・データ分析サービス ■設計支援 ・商品設計 ・試作製作 ・品質評価 ・EMC試験/無線試験 ■量産支援 ・基板実装 ・設備設計 ・生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
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ソニー製品の小型化・軽量化を支える基板実装の技術を社外のお客様の製品に…
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの基板実装を担っています。 【特長】 ・スマートフォンなどのモバイル機器に使用される0402サイズの部品実装など、高密度実装を高品質で対応 ・部品間GAP:0.1mmの高密度 ・ 2つの半導体パ...
メーカー・取り扱い企業: ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ株式会社
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