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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
長年にわたる材料開発及び製造技術により、超高精度、高信頼性のサーミスタを「ZEROSHIFT」として提供しております。小型形状のチップタイプ(SMDタイプ)サーミスタ、フレークタイプサーミスタは、基板実装や半導体モジュール実装に採用実績があります。 温度検知用のセンサとして広く用いられているNTCサーミスタについて、三菱マテリアルでは様々な抵抗値と温度特性(R-T特性)をラインナップしております...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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ウェアラブル深部体温計(双熱流法)の開発 [諏訪東京理科大学]
「深部体温」を医療機器レベルの精度で測定可能な小型モジュールの技術です
双熱流法による「高精度な深部体温測定」 ・温度センサ側面の空気層、2つの独立した熱流路 ・医療機器レベルの精度を実現(平均誤差:±0.2~0.3℃) 実装技術のみで構成可能「小型モジュール」 ・SMD温度センサIC、プリント回路基板 ・ウェアラブルデバイスに搭載可能なサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...本技術は公立諏訪東京理科大学の研究成果です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信州TLO
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