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    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス  

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    (株)サンミナーSCIシステムズジャパンEMS等事業紹介

    PR医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開す…

    当社は、電子機器製造受託サービス(EMS)企業として、設計開発から技術サポート、試作、海外での量産製造、EOL対応、修理などお客様に対してエンドツーエンドソリューションを提供しています。 多品種少量生産に強みを持ち、世界の各地域で設計及び製造受託を行い、 お客様にコストダウンやリードタイムの短縮、保有リソースの削減を通じて貢献いたします。 また長年の経験と先進技術を駆使し、多岐にわたる産業分...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社

  • 【導入事例】脱泡の手間やボイド・材料変性の問題 製品画像

    【導入事例】脱泡の手間やボイド・材料変性の問題

    【デモ申込可能】攪拌時の材料変性が解消!攪拌・脱泡がわずか数分で完了し…

    製造過程で、銀ペーストを使用しているプリント基板メーカー様に 導入いただいた自転・公転ミキサーの事例をご紹介します。 同社では、手攪拌した後、30分ほど真空減圧で脱泡していました。 ところが脱泡後の材料を実際に使用してみると、プリント基板の製造過程で ボイドが生じ、原因を追究した結果、真空減圧で脱泡した際に、材料に 含まれている溶剤成分がほとんど揮発していたことが判明しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンキー

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