• 10月29日~開催の接着・接合EXPO出展! UV硬化型粘着剤 製品画像

    10月29日~開催の接着・接合EXPO出展! UV硬化型粘着剤

    PR貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニードル、印…

    新商品として、2024年10月29日(火)~31日(木)に幕張メッセで開催される 「第8回 接着・接合EXPO」に出展致します。 ブース番号:11-2(サンユホールディングスのブース内) 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※まずは製品動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかっ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 製品画像

    【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

    PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…

    『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【セラミックファイバーヒータ】大型工業炉から小型試験炉まで 製品画像

    【セラミックファイバーヒータ】大型工業炉から小型試験炉まで

    炉内1200℃まで対応可能!表面硬化処理や脱バインダー処理などオプショ…

    D CADからのデータを基に加工するため高精度 ・最大加工寸法:600×900×t100(mm) ・加工方法:NCルータ(XYZ 3軸) ■表面硬化処理 ・当社独自の無機質の液体を表面に塗布することで、表面を硬化させ、低粉塵性を高める ■脱バインダー処理 ・あらかじめバインダー処理を行ったセラミックファイバーボードに加工 ・試運転時のバインダー臭、熱収縮を抑制 ■貼り合...

    メーカー・取り扱い企業: 貞徳舎株式会社

  • 表面硬化処理や脱バインダー処理、貼り合わせ処理も可能! 製品画像

    表面硬化処理や脱バインダー処理、貼り合わせ処理も可能!

    セラミックファイバーボードの加工品たまわります!

    各種加工処理を承っております。 ■表面硬化処理  当社独自の無機質のコーティング剤を表面に塗布することで、  表面を硬化させ、低粉塵性を高めます。 ■脱バインダー処理  有機バインダーを飛ばすことで、試運転のバインダー臭、  熱収縮を抑制できます。 ■貼り合わせ処理  ボ...

    メーカー・取り扱い企業: 貞徳舎株式会社

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