段ボール潰し機『DUNK HPD600』

PRかさばる段ボールを一瞬で圧縮。人件費削減、作業効率改善を実現。工場や物…

大量に発生する空段ボールを手作業で畳むのに 人手と手間と時間が掛かり、お困りではありませんか？ 段ボール潰し機のシリーズ最新モデル『DUNK HPD600』は、 高い圧縮性能を備えており不要な段ボールを効率よく連続圧縮が可能。 潰した後の戻りが少なく、様々な素材・大きさ・形の段ボールに使えます。 本体がコンパクトで、キャスター付きのため、 必要な場所へ簡単に移動して圧縮処理を行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アステックＥＣＯ

屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』

PRSupremaの新フラッグシップ端末BioStation3

Supremaの最新機種で最もコンパクトにリリースした顔認証端末BioStation3は電源投入してからカードリーダ並みの約40秒で起動します。 これにより瞬停や計画停電があってもすぐに運用を再開します。...IK06により様々な環境に設置可能にFaceStation F2のIP65に加えてIK06の高耐久を纏いました。 スリムでコンパクトなデザイン FaceStation F2と比較しサイズが...

メーカー・取り扱い企業： ステルス・ネットワークス株式会社

半導体IC 寸法・欠陥用外観検査ユニット『VM-A』

端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット

高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

高精度3D&2D検査ユニット『VM-A』

【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D…

高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社