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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上…
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出!良品/不良品に選別を行…
パワーデバイス用個片セラミックス基板の表/裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ/凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表/裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品/不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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