『金属・樹脂等の精密加工技術』

PRチタン・カーボン等の難削材も高精度に加工。高品質な精密機械部品の製作が…

当社は、旋盤加工を軸に様々な金属・樹脂の精密加工を手掛けています。 CNC旋盤やマシニングセンター、高速精密卓上ボール盤、 クロスポイントなど多彩な設備を保有しており、 チタンやカーボン、ステンレスといった難削材の加工も可能。 お客様のニーズに合わせ、多品種少量生産などにも対応いたします。 【素材例】 ◎チタン　◎ステンレス　◎銅 ◎樹脂　　◎カーボン　　◎その他 ※現...

メーカー・取り扱い企業： 但馬精工株式会社

スパウト付パウチ自動充填包装機『MS-CL-SP』

PR1人で充填・キャッピング・排出を簡単に実現可能。多品種のスパウトに対応…

『MS-CL-SP』は、1人で充填・キャッピング・排出までを 簡単に行うことができる多品種スパウト対応の充填キャッパーです。 スパウト袋とキャップをホルダーに供給すると、 充填、エアー脱気、キャッピング、製品排出までを自動で行います。 キャッピング中常にトルクを管理し、 設定トルクに到達するまで、実際の締付トルクをデジタル表示可能。 オプションでIJP印字装置や充填機をご用意し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シバタエンジニアリング

半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

半導体の製造過程においてウエハーの表面処理を均一に滑らかにすることはとても重要です。半導体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。 半導体製造において生産性を向上する...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社