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    発芽大豆由来の代替肉 『ミラクルミート』

    PR特許製法による大豆肉!異風味なく肉の食感に迫った植物由来のお肉です。

    弊社では、DAIZ(株)社製大豆肉、「ミラクルミート」の取り扱いを開始致しました。 「ミラクルミート」は、マスコミでも広く取り上げられ、大手スーパー、冷凍食品でも、プラントミート原料として広く採用されている商品です。            特殊製法を用いた丸大豆及び厳選原料を使用する事で、味も、臭いも、これまでの脱脂大豆由来の大豆肉とは差別化した商品となります。 弊社では、マスコミ等...

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    メーカー・取り扱い企業: 双葉化学株式会社

  • 残圧下で簡単接続!液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング! 製品画像

    残圧下で簡単接続!液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング!

    PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】 / 圧力損失がほぼ…

    【大口径ノンスピルカップリング】 製品名:【TCH】 / 【TCB】 / 【TTX】 (全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能!着脱時の液だれほぼ無しを実現!ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング! <特長> ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

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    メーカー・取り扱い企業: ストーブリ株式会社

  • 【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生 製品画像

    【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

    高速・容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

    第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ 製品画像

    【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

    JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

     第5世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。  これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波にお...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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