独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

真空貼り合せ装置 基本仕様　真空貼合装置

LCD貼り合せ装置、LCDセルギャップ形成装置など、各種材料とプロセス…

培ったノウハウをもとに、新しい「貼り合せ装置」をご提案します。 最大ワークサイズは対象製品により大型化も可能です。 ...平面貼り合せ方式(真空) 従来より高い平面精度と高精度アライメント（±1μm）で真空貼り合せを行います。LCD、OLED、Micro LED、有機系太陽電池などの封止に最適です。 エアーバッグ貼り合せ方式(真空) 真空下で接触後、高圧（Max:0.4MPa）で加圧...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社